silicet AG - electro plating

Basic-G

Kontaktierung: von der Rückseite
Kontakte: im geschützten Raum
Arbeitsfläche: komplette Vorderseite
geschützt: Rückseite

Dimension	2"	3"	4"	5"	6"	8"
A - length	105 mm	135 mm	185 mm	200 mm	227 mm	260 mm
B - total width	65 mm	87 mm	132 mm	145 mm	160 mm	212 mm
C - width neck	65 mm	50 mm	80 mm	80 mm	80 mm	80 mm
D - thickness	12 mm	12 mm	12 mm	14 mm	14 mm	14 mm
E - compl. thickness	44 mm	44 mm	44 mm	44 mm	44 mm	44 mm
F - edge exclusion	5 mm	5 mm	5 mm	5 mm	5 mm	5 mm

Double-sided

Galvanische Bearbeitung von
Vorder- und Rückseite

Kontakte: im geschützten Raum

Type I

Kontaktierung: von beiden Seiten möglich
Kontakte: im geschützten Raum
Substratformate: beliebig

Special Sizes

Kontaktierung: von der Vorderseite
Kontakte: im geschützten Raum
Substratformat: beliebig
Mit Aufhängevorrichtung
Anwendung: Electroplating oder LIGA

Batch Processing

Galvanisierung von z. B. 5 Wafern gleichzeitig

Kontaktierung: von der Vorderseite
Kontakte: im geschützten Raum

Typ I

Kontaktierung: von der Vorderseite
Kontakte: im geschützten Raum
geschützt: Rückseite

Anwendbar für Wafer Halter
und Galvanik-Einheit

Single Clip-G

Wafer-Fixierung durch Clip-Ring,
unterbrochen für die Aufnahme der
kundenspezifischen Kontaktierung
Wafer wird gehalten, nicht geschützt

Typ I
Typ II

Type I

Flexibel für die Aufnahme von gleichen
Formaten oder auch unterschiedliche Formate

Kontaktierung: im geschützten Raum

Basic-G

Plus-G

Pieces-G

System-G

Double-sided

Horizontal

Standversion

Current baffle

Type I

Type II

Special Sizes

Batch Processing

Typ I

Single Clip-G

Twin Clip-G

Conpro-G

Trio

Type I

Type II

Dimension	2"	3"	4"	5"	6"	8"
A - length	122 mm	145 mm	186 mm	239 mm	239 mm	313 mm
B - total width	80 mm	105 mm	132 mm	190 mm	190 mm	263 mm
C - width neck	80 mm	80 mm	80 mm	80 mm	84 mm	100 mm
D - thickness	12 mm	14 mm	14 mm	15 mm	15 mm	15 mm
E - compl. thickness	21 mm	22 mm	22 mm	22 mm	22 mm	24 mm
F - edge exclusion	5 mm	5 mm	5 mm	5 mm	5 mm	5 mm